數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的源頭，若數模信號走線交叉，則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區域都變成接地面。在信號走線附近實現接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

針對這一挑戰，雖然近年來ICT系統增加了新的先進測量技術，如TestJet與邊界掃描技術，但由于技術等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。

另一方面，FCT作為在線自動測試系統的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統的數據采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現代自動化測試系統提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發展。

SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠，顧名思義，也就是生產電子產品的工廠。電子廠產品包括電子、微電子、通訊、計算機、精密儀器等電子產品行業。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。由于電子產品比較敏感，靜電的聚集將嚴重影響電子產品的品質和各種精密儀器的正常工作，生產環境中的靜電會嚴重影響產品質量，隨著元件封裝的飛速發展，表面貼裝技術亦隨之快速發展，在其生產過程中，焊接品質越來越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎工程和核心構成，SMT技術（表面貼裝技術）與電子信息技術保持同步發展的態勢，并且在電子信息產業中所發揮的作用越來越突出，地位越來越重要。

1.SMT需要什么設備來完成工藝組裝?

印刷機，貼片機，回流焊三大主要生產設備。

實際的生產過程中還有很多檢測設備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術?

對表面組裝的一整套工藝流程，問題點控制。

對于設備使用了解的設備編程技術

對品質管控的質量流程

3.Smt需要什么樣生產環境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負2度，相對濕度40%-60%)，作業人員防靜電服飾。