近年，隨著圖像質量的提高，色粉直徑也越來越小。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發，預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。在微孔孔徑較大的發泡輥筒中，色粉進入輥筒的微孔內不易去除，所以存在圖像混亂的問題。因此，對于使用微細色粉的高畫質復印機和打印機用輥筒，特別是色粉供給輥，要求更細的微孔。在制造發泡輥筒時，與間歇式方法相比，連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。以往的導電輥使用了不會因其中的導電性填充劑的不均勻而導致電阻值不均勻的離子導電性橡膠，但是問題在于很難采用經濟上及效率上都有利的連續硫化法進行制造。

但是靶材制作困難，這是因為氧化銦不容易燒結在一起。經切頭去尾，再利用多次拉晶和切割尾，一直達到所要求的純度（10原子/厘米），這樣純度的鍺（相當于13）所作的探測器,其分辨率已接近于理論數值。一般采用ZrO2、Bi2O3、CeO等作為燒結添加劑，能夠獲得密度為理論值的93%~98%的靶材，這種方式形成的ITO薄膜的性能與添加劑的關系極大。日本的科學家采用Bizo作為添加劑，Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的燒結溫度超出部分已經揮發，這樣能夠在液相燒結條件下得到比較純的ITO靶材。而且所需要的氧化物原料也不一定是納米顆粒，這樣可以簡化前期的工序。

在傳統產業的應用領域中，對于的需求也隨著這些產業的興衰而出現此起彼落此消彼長，甚至出現行業的淘汰而與無緣，例如照相用膠卷。由于容器與藥劑中雜質的污染，使得到的金屬純度受到一定的限制，只有用化學方法將金屬提純到一定純度之后，再用物理方法如區熔提純，才能將金屬純度提到一個新的高度。科技的進步和發展，使傳統產業發生劇烈的變遷，也使的供求狀況出現急劇的變化，這種變化也是導致了的價格出現劇烈波動的因素之一。然而在傳統產業不斷的和轉型中，依然成為選擇的關鍵性材料，用更先進和更科學的工藝和手段，把的獨特性能發揮得更淋漓盡致。

綁定的適用范圍

技術上來說表面平整可進行金屬化處理的靶材都可以用我司銦焊綁定技術綁定銅背靶來提高濺射過程的散熱性、提高靶材利用率。

建議綁定的靶材：

ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及燒結靶材；

錫、銦等軟金屬靶；

靶材太薄、靶材太貴的情況等。

但下列情況綁定有弊端：

1.熔點低的靶材，像銦、硒等，金屬化的時候可能會變軟變形；

2.貴金屬靶材，一是實際重量易出現分歧，二是金屬化以及解綁的時候都會有浪費料，建議墊一片銅片。