OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無(wú)損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴高溫，所以過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長(zhǎng)時(shí)間高溫融合的損耗。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果該技術(shù)具有市場(chǎng)前景，我們可以期待未來(lái)手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

談到目前市場(chǎng)的變化，專注于自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)的全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進(jìn)步，現(xiàn)在PCB電路板的集成度越來(lái)越高，這種發(fā)展趨勢(shì)極大地滿足了人們對(duì)于電子產(chǎn)品精美小巧、、結(jié)實(shí)耐用等需求，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品在出廠前的檢驗(yàn)測(cè)試提出了諸多挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于工廠在線自動(dòng)測(cè)試這一領(lǐng)域。在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。

PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)

由于SMC、SMD無(wú)引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強(qiáng)。SMT的焊點(diǎn)缺陷率比THT至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。