電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

極化所謂極化就是指有電流通過電極時，電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以，又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學(xué)極化和濃差極化。1、電化學(xué)極化由于陰極上電化學(xué)反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度，從而使電極電位向負(fù)的方向移動而引起的極化作用。2、濃差極化由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴(kuò)散速度小于電子運(yùn)動造成的。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。

(1)先用一部分水溶解硫酸鈉（或硫酸銨）。(2)將銀和焦亞硫酸鉀分別溶于蒸餾水中 陽極氧化設(shè)備，在不斷攪拌下進(jìn)行混合。此時生成沉淀，立即加入硫酸鈉（或硫酸銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/ (kA．h)。(4)工藝特點(diǎn) 該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細(xì)致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和鍍銀工藝相仿。(5)注意事項(xiàng) 配制過程中要特別注意，環(huán)要將銀直接加入到硫酸鈉（或代硫酸銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因?yàn)殂y會與硫酸鹽作用，首先生成色的硫酸銀沉淀，然后會逐漸水解變成黑色硫化銀。新配的鍍液可能會顯微黃色，或有量的渾濁或沉淀，過濾后即可可以變清。試鍍前可以先電解一定時間，這時陽極可能會出現(xiàn)黑膜，可以銅絲刷刷去，并適當(dāng)增加陽極面積，以降低陽極電流密度。在亭卜充鍍液中的銀離子時，一定要按配制方法的程序進(jìn)行，不可以直接往鍍液中加銀。同時，保持鍍液中焦亞硫酸鉀的量在正常范圍內(nèi)。因?yàn)樗拇嬖冢欣诹蛄蛩猁}的穩(wěn)定。否則硫酸根會出現(xiàn)析出硫的反應(yīng)，而硫的析出對鍍銀是非常不利的。

采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾個方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到環(huán)保目的的同時產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風(fēng)險小；5、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計，并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。