焊接結(jié)珠的原因包括:1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。
作者:英田激光
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這種帶弧方法,因采用段弧貼向坡口兩側(cè)鈍邊處的過(guò)流點(diǎn),當(dāng)熔滴過(guò)渡到熔池時(shí)大部熔渣先流至坡口間隙處形成屏障保護(hù),使高溫熔池液流至坡口間隙時(shí),因屏障的保護(hù)而使有害物不能進(jìn)入熔池之中,從而避免氣孔的產(chǎn)生。
(3)屏障保運(yùn)條 采用屏障保運(yùn)條時(shí),熔池溫度的控制和熔池成形的觀察如上圖所示。
熔池溫度的控制方法
,當(dāng)電弧沿坡口邊線向熔池中心推進(jìn)時(shí),應(yīng)觀察坡口間隙處熔池下塌的趨勢(shì),如稍作回推熔池呈豁狀下塌,則應(yīng)減小電流,并使電弧的回推線從坡口兩側(cè)坡面稍作上移,將電弧回推熔池,不要帶向熔池中心高溫區(qū)。