電路板上的字母都代表什么意思，很多小白用戶應該還不清楚吧，那么小編為大家解讀一下：

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極管三極管之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發(fā)光二極管

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極管，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數(shù)字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極管：發(fā)射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

去磷硅玻璃

該工藝用于太陽能電池片生產(chǎn)制造過程中，通過化學腐蝕法也即把硅片放在溶液中浸泡，使其產(chǎn)生化學反應生成可溶性的絡和物六，以去除擴散制結后在硅片表面形成的一層磷硅玻璃。在擴散過程中，POCL3與O2反應生成P2O5淀積在硅片表面。P2O5與Si反應又生成SiO2和磷原子，這樣就在硅片表面形成一層含有磷元素的SiO2，稱之為磷硅玻璃。去磷硅玻璃的設備一般由本體、清洗槽、伺服驅(qū)動系統(tǒng)、機械臂、電氣控制系統(tǒng)和自動配酸系統(tǒng)等部分組成，主要動力源有、氮氣、壓縮空氣、純水，熱排風和廢水。能夠溶解二氧化硅是因為與二氧化硅反應生成易揮發(fā)的氣體。若過量，反應生成的會進一步與反應生成可溶性的絡和物六。

電路板清洗技術

1、水清洗技術

水清洗技術是今后清洗技術的發(fā)展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點是：

1） 安全性好，不燃燒、基本無毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

3） 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在中有效得多；

4） 作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

大多數(shù)藍寶石基板廠家為了追求穩(wěn)定性，多采用日本的研磨機臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內(nèi)耗材水準的提升，目前國內(nèi)的耗材產(chǎn)品已經(jīng)可以替代原廠產(chǎn)品，并且顯著降低成本。

說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規(guī)整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國內(nèi)可以生產(chǎn)多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠，而國瑞升同時可以自己生產(chǎn)鉆石液，因此在品質(zhì)與成本上具有較大優(yōu)勢。美國的Diamond InnovaTIon近推出了“類多晶鉆石” ，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結構能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。

拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經(jīng)過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進行平坦化加工的一種工藝，現(xiàn)在對藍寶石基板同樣適用。經(jīng)過CMP拋光工藝的藍寶石基板在經(jīng)過層層檢測，達到合格準的產(chǎn)品就可以交給外延廠進行磊晶了。