試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現的漏孔。

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氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內部結構穩定，化學性質并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質發生反應。因為這些性質，所以氦氣經常被用來檢漏。

其實任何可以感測氣體分壓之質譜儀，均可以作為真空系統漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質譜測漏儀，多將質普分析器固定在特定質量，通常為氦氣的質量，以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣，觀察質普是否改變，來辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。

噴氦法氦質譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統,從而擴散到質譜室中,氦質譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠來進行。氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中。

氦質譜檢漏方法

氦質譜檢漏方法是基于氦質譜檢漏儀的氦分壓測量原理。任何儀器在制作過程中難免會遇到密封不嚴的情況，某些不重要的設備中輕微的泄露沒有太大關系，但是在半導體器件、集成電路等重要電氣設備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要。 當樣品的密封面發生泄漏時，氦和其他元件的泄漏氣體會從泄漏孔中泄漏出來。 當泄漏氣體進入氦質譜泄漏檢測器后，由于氦質譜泄漏檢測器具有選擇性識別能力，因此只給出氣體中氦的分壓信號。 在獲得氦氣信號值的基礎上，通過標準的泄漏量比較，可以得到氦氣的泄漏量。