S在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當的熱應力，還會產生白點、白點。2.片材受到不適當的機械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點，形成規則的白點(嚴重時可見方形)。如果可以使用這類產品進行加工設置，這樣的生產過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規定。

組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。當前工作時間準備就緒后，您可以將網絡表導入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網絡表。 Proteldxp軟件可用于調出自動布局功能。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。焊接質量直接決定了產品的質量，因此焊接材料的選擇變得至關重要。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項：波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。