smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

SMT貼片加工需要注意的一些問題，SMT貼片加工的發展給整個電子行業帶來了一次革新，尤其是在當下環境人們對電子產品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導致整個電子產品的大型化。現階段的SMT貼片加工給我們帶來了一次新的。　SMT貼片加工需要注意的一些問題：現在貼片加工技術越來越廣泛應用于電子行業，為了實現電子產品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，所以現在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格，技術方面的要求也越來越高。其中都必須要有一套嚴格的加工流程。今天小編來給大家做個貼片加工工藝的簡單介紹。