8分鐘前 銅箔鍍錫廠家貨真價(jià)實(shí)「昆山市祿之發(fā)電子科技」[昆山市祿之發(fā)電子科技759c445]內(nèi)容：因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

電鍍?cè)戆膫€(gè)方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過(guò)程。電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖《電鍍?cè)韴D》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽(yáng)極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽(yáng)極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽(yáng)兩極間施加一定電位時(shí)，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個(gè)電子，還原成金屬M(fèi)。另一方面，在陽(yáng)極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽(yáng)極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。

此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽(yáng)極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。

鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點(diǎn)為231.89℃，原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)，故電化當(dāng)量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、無(wú)毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn)。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，對(duì)鋼鐵來(lái)說(shuō)是陰極性鍍層，只有在鍍層無(wú)孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體；3、錫導(dǎo)電性好，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開(kāi)始開(kāi)始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱(chēng)”錫瘟”，此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)