真空袋薄膜體積電阻率的測定將數(shù)層 100mm×100mm試樣放在直徑80mm的下電極上 ,將電極與試樣之間的空氣排出 ,即完成測試準備工作。測試時按高阻計操作程序進行操作

,測定一分鐘充電后試樣的電阻值 ,然后測定三厚度由于材 料的結晶情況和薄膜的性能有關 ,與薄膜的成型性有關。因此 ,在薄膜的加工過程往往需要及時檢測產(chǎn)品及半成品的結晶度。在一般情

況下 ,結晶聚合物不可能完全結晶 ,結晶的程度均是用材料中結晶部分的質量占聚合物的總質量的百分比來表示的。結晶度的測定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 線衍射法、紅

外光譜法等。其中 ,由 于密度梯度法投資費用較低 ,目 前被很多薄膜生產(chǎn)廠廣泛地使用。

檢測真空袋薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有用BOPP單面膠布測試，將BOPP單面膠布貼在待測薄膜表面再撕開,電暈處理好的通常剝離聲音小,粘貼牢固 ,相反則粘貼不牢,容易剝離,這種測試方法要依靠經(jīng)驗,不適合測試PET、PA等薄膜。通過觀察發(fā)現(xiàn),剛復合好的薄膜短時間內遷移出來的添加劑量并不多,還不至于引起黏結牢度下降,但時間長了,遷移出的添加劑就把膠膜與該基膜隔離開來。電暈處理不符合要求的基材決不能進行復合,因為復合后肯定達不到包裝產(chǎn)品對剝離強度的要求。常用基材的表面張力，溶劑殘留量太高影響剝離強度,影響粘接力殘留溶劑太多,復合后會形成許多微小氣泡,使相鄰的復合基材脫離、分層、氣泡越多 ,剝離強度越低 ,要提高剝離強度 ,就必須減少氣泡的產(chǎn)生。氣泡的產(chǎn)生與許多因素有關 ,諸如上膠不均勻 ,烘干道溫度過低 ,熱壓輥溫度偏低及室內溫濕度不合適等,通常,室內溫度宜控制在23-25攝氏度,相對濕度應控制在百分之五十五為宜 ,另 外 ,避免使用高沸點溶劑 ,也可減少氣泡的產(chǎn)生。

真空袋塑料薄膜的電暈處理不夠 ,影響剝離強度塑料薄膜表面電暈處理不好 ,表面張力低

,就會導致墨層附著牢度低 ,復合膜黏結強度低 ,在薄膜投人前應認真檢測其表面張力值務必提高,,表面張力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和膠黏劑完全鋪展 ,復合后的成品當然達不到剝離強度的要求。檢測薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有

:達因筆測試，達因筆的筆液通常呈紅色 ,規(guī)格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m這5種 ,如果用達因筆畫在薄膜上的筆液不收縮 ,均勻 ,無斷層 ,則說明薄膜的表面張力已經(jīng)達到使用要求

,相反 ,筆液收縮 ,消 失 ,不均勻 ,不連續(xù) ,則說明處理不夠。