SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現質量問題。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。

SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。