芯片短缺是“短期”問題 明年缺芯危機會結

特斯拉 CEO馬斯克說，當前芯片短缺危機將在明年結束，認為這只是“短期”問題，并非長期問題。

Musk并沒有說出他指的是哪個芯片廠。在此之前，英特爾和臺積電都宣布了在美國建立新工廠的計劃，但是這兩個工廠預計要花費數年時間才能開始生產。臺灣電力公司執行官魏哲家對外宣稱：“在2023年，我希望我們能提供更多的產能以支持客戶。到那時，供應鏈上的緊張局勢就會有所緩解。”

許多行業和市場分析人士認為，芯片短缺可能會持續數年，例如2023年，這主要是因為芯片供應鏈緊張導致的需求依然強勁。這個時間比馬斯克給出的2022年這個時間要晚。

由于馬來西亞汽車及芯片廠停產，芯片供應受到影響。當前的芯片訂單預計要再過21個星期。根據 Susquehanna Financial Group的新數據，8月份芯片交付等待時間又比前一個月又延長了6天，達到了的大約21周。自2017年開始數據以來，公司也是等待時間的一次。雖然模擬芯片和博通的芯片交付時間有所惡化，但電源管理芯片和光電元件交付近期有改善跡象。

從汽車到游戲機產品，芯片短缺影響持續蔓延，許多行業受到沖擊，尤其是汽車制造業減產嚴重，其中包括馬斯克的特斯拉。

在季度財報電話會議上，馬斯克表示，特斯拉存在一些供應鏈問題，并且提到了芯片短缺。“在季度，我們遇到了特斯拉經歷過的嚴峻的供應鏈挑戰，我相信這些挑戰將持續到第二和第三季度。毫無疑問，芯片短缺是每個人都知道的大問題。七月份，馬斯克曾表示，擔心 Cybertruck汽車將于今年晚些時候開始生產，可能會受到“短缺”的影響。此外，特斯拉的 Powerwall產品(家用備用電池)的生產也滯后。

由于汽車供應鏈中斷而造成的損失增加了90%以上。汽車制造商今年預計產量將減少770萬輛，損失總額為2100億美元，幾乎是今年早些時候預計的兩倍。

談論熱門的太赫茲芯片

在太赫茲芯片相關的基礎設施方面，與太赫茲技術相關的芯片通常采用成熟的工藝，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28 nm和以前的工藝(大部分采用65 nm工藝)，這是因為先進工藝的器件特性對于太赫茲技術來說并不是很大。他說：“我們預計，未來太赫茲芯片的芯片工藝將逐漸向28 nm轉移，但不能使用16 nm以下。其結果是，中國的太赫茲芯片不受半導體工藝的限制。

但在半導體工藝之外，中國在太赫茲芯片領域的基礎設施在 EDA領域落后。目前太赫茲 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做無源器件(以及波導)模擬，同時將電路級有源器件的常用模擬 Cadence的 SpectreRF集成起來。這方面，中國的 EDA技術與世界水平相比還有不少差距。

在太赫茲芯片設計領域，中科院上海微系統所、中電38所、50所等科研機構都有相關投入。另外，在太赫茲芯片商用化領域，一些中國的創業公司也正在努力。舉例來說，以太赫茲安檢成像技術為主導的新公司微度芯創公司，已有80 GHz雷達芯片量產，160 GHz雷達芯片已完成驗證，240 GHz雷達芯片正在設計中，預計在未來幾年內其產品將會進入下一代基于太赫茲成像的高通量安檢產品，值得我們期待。當太赫茲技術進一步成熟時，我們相信中國的相關芯片領域也會越來越多。這個領域并非完全陌生，很多設計技巧和毫米波電路和系統都可以說是一脈相承的，除此之外，中國還有很大的安全檢測市場，所以我們認為中國在未來太赫茲芯片設計領域將會世界的潮流。

什么樣的BOM適合SMT？

在SMT制造商中，物料清單是與不同人員和部門聯系和溝通的紐帶。用于各個部門和系統，具體數據從BOM中獲取。例如：設計部門——BOM的設計者，也是BOM的使用者。它需要從BOM中獲取所有零件的信息和結構信息。工藝技術部門——根據BOM生成每個部件的制造工藝和裝配工藝。他們還加工和制造用于 PCB 組裝的工具、夾具和模具。SMT 部門 -根據 BOM 將組件安裝在 PCB 上。倉庫根據 BOM 分配組件。財務和采購部門——根據BOM中每個自制或外購零件的成本確定終產品的成本。QC 部門 – 確保根據 BOM 生產正確的產品。