元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產品需ic編程及pcba功能測試）。SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意的細節，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。

在SMT貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。

SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。