2024深圳國際半導體設備展會-半導體材料展-半導體封裝展會，將于2024-04-09 至 2024-04-11在深圳會展中心（福華三路）舉辦，主辦單位為中國電子器材有限公司。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千家，觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀！
2024深圳國際半導體設備展會-半導體材料展-半導體封裝展會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024深圳國際半導體設備展會-半導體材料展-半導體封裝展會
2024第十二屆深圳國際半導體產業(yè)及應用展覽會
時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構
指導單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質量管理協(xié)會
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會
寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司
深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
合作媒體：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導體世界、半導體網(wǎng)城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌入式系統(tǒng)、電子產品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)
展會介紹
中國半導體產業(yè)將順勢而為，逆勢崛起
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。
作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。
作為華南地區(qū)乃至全國的權威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品盛會，2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！
同期論壇
2024粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)趨勢論壇
2024珠三角第三代半導體產業(yè)技術峰會
2024深圳半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展峰會
2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇
2024深圳半導體封裝封測產業(yè)技術峰會
2024深圳電子氣體安全研討會
2024深圳半導體投融資論壇
2024珠三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準）
日常安排
報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）
展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、集成電路產品類： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
3、集成電路應用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。
4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；
5、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備等；
6、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
7、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)等；
10、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；
11、全國各地政府組團、半導體相關域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。